日联科技全力支持，无锡会议筹备工作顺利推进

无锡，2024年7月12日 —— 中国机械工程学会无损检测分会电池与半导体大会筹备工作会议在无锡日联科技1号会议室成功举行。本次会议由日联科技首席技术官周立（大会副主席）主持，多位行业专家和学者（主席团成员）出席，共同讨论并推进第二届学术会议的筹备工作。

大会主席香勇博士首先回顾了电池与半导体检测大会的筹备历程，并对上半年的工作成果进行了汇报。上半年，大会成功举办了首届学术会议、主席团工作会议和标委会会议等重要活动，为行业发展和学术交流奠定了坚实基础。

日联科技作为本次会议的协办方，得到了学会的高度信任与肯定。周立代表日联科技管理层对会议的召开表示了衷心的感谢，并承诺将提供全力支持。市场总监石伟向大会汇报了三种会议方案，并对其特点和优劣进行了详细说明。

与会代表们积极参与讨论，提出了许多建设性的思路和建议。会议建议每年举行两次，分别以新能源和半导体集成电路为主题，以促进行业交流和技术创新。

第二届学术会议计划于9月23-24日在无锡举行，与同期举办的中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA2024）形成有效衔接。会议形式可能包括特邀报告和口头报告，根据报告数量设立分会场。

此外，大会还对会议酒店和接待能力进行了考察，提出了三种不同的方案，以确保会议的顺利进行和代表的舒适体验。

在会议的最后，与会代表对日联科技的细致准备和热情接待表示了高度认可和诚挚感谢。日联科技的积极参与和支持，为电池与半导体行业的学术交流和技术进步提供了强有力的推动。

随着筹备工作的顺利进行，我们期待第二届学术会议能够为电池与半导体领域的专家学者提供一个高质量的交流平台，共同推动行业的创新与发展。